삼성 공장 방문한 엔비디아, HBM 공정 직접 챙겼다
- 작성일
- 2025-02-14KST10:45:37
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엔비디아 관계자들이 지난주 삼성전자 천안캠퍼스를 방문해 고대역폭메모리(HBM) 반도체 첨단 패키징(후공정)라인을 직접 챙긴 것으로 확인됐다.
이에 HBM 시장 '큰 손'인 엔비디아의 5세대 첨단 HBM 퀄테스트(품질검증)작업이 9부 능선을 넘었다는 분석이 나온다.
실제 반도체 업계에선 삼성전자가 올 상반기 중으로 엔비디아 납품 문제를 마무리 짓고, 승부처로 삼고 있는 HBM4(6세대)연내 양산이 현실화될 것으로 보고 있다.
